3月30日，金融科技集團信也科技（NYSE：FINV）與武漢眾邦銀行股份有限公司（以下簡稱：眾邦銀行）戰(zhàn)略合作發(fā)布會在武漢順利召開。兩位負責人武漢眾邦銀行副行長王軍、信也科技CEO章峰相繼發(fā)言進行了展望。雙方達成合作共識，相輔相成，共探金融科技新未來。

信也科技與眾邦銀行簽約儀式

儀式上，信也科技與眾邦銀行簽署相關(guān)合作協(xié)議，宣布達成戰(zhàn)略合作。此次戰(zhàn)略合作開啟后，雙方將在未來的發(fā)展中互助互信，發(fā)揮各自優(yōu)勢積極賦能前端業(yè)務(wù)；同時，會響應(yīng)政策號召，從業(yè)務(wù)線上化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、服務(wù)智能化等多個方面探索金融科技創(chuàng)新服務(wù)，著力提高小微客群的金融可得性、降低服務(wù)成本、踐行普惠金融發(fā)展路徑。

信也科技CEO章峰：

“我們很高興今天能與眾邦銀行達成戰(zhàn)略合作，加速科技創(chuàng)新助力普惠金融是我們的合作共識，未來，我們將利用獨立研發(fā)的全鏈路數(shù)字化產(chǎn)品與眾邦銀行進行合作，共同探索金融科技新未來。”

眾邦銀行副行長王軍：

“眾邦銀行快速穩(wěn)健的發(fā)展是與優(yōu)秀合作伙伴取長補短、合作共贏的結(jié)果，未來雙方將在供應(yīng)鏈金融、個人消費金融等多領(lǐng)域進行開放式探索，持續(xù)進行小微金融服務(wù)的供給側(cè)創(chuàng)新。”

信也科技與眾邦銀行簽約發(fā)布會現(xiàn)場

信也科技自創(chuàng)立以來始終堅持以科技為本，以創(chuàng)新為先。據(jù)其此前發(fā)布的2020全年財報顯示，其全年在科技研發(fā)領(lǐng)域的投入達3.701億元，在行業(yè)內(nèi)處于較高水平。信也科技日益強勁的科研實力，備受金融機構(gòu)認可，其與持牌機構(gòu)之間日益緊密的聯(lián)系，也使得信也科技成為國內(nèi)金融科技領(lǐng)域中極具競爭力的第三方科技公司。

信也科技與眾邦銀行的此次戰(zhàn)略合作，不僅是兩家的業(yè)務(wù)和資源的合作創(chuàng)新，更展現(xiàn)了金融科技行業(yè)的新發(fā)展。未來，信也科技與眾邦銀行會發(fā)揮雙方優(yōu)勢與能力，實現(xiàn)眾人拾柴火焰高的效果。持續(xù)升級針對小微客群的數(shù)字化解決方案，打造不斷創(chuàng)新的數(shù)字金融服務(wù)體系，為小微客戶提供更好的服務(wù)體驗，齊心助力我國金融科技發(fā)展，并最終共同助力構(gòu)建十四五規(guī)劃下的金融科技新業(yè)態(tài)。

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