據英國移動通信資訊網站“MobileEurope”今日報道，全球移動通信行業兩大巨頭高通與富士通共同攜手，利用低于Sub-6頻段載波聚合技術完成具有多千兆位連接的5G新無線(NR)數據呼叫，創造了行業新記錄。

“Mobile Europe”報道稱，高通利用搭載了高通驍龍X55 5G通信制式芯片的智能手機作為測試平臺，在富士通5G NR基站的通信信號加持下完成了這一里程碑式的通話實驗。這是兩家公司首次使用Sub-6頻段載波聚合技術進行數據呼叫。

Sub-6頻段載波聚合技術基于3.5GHz頻段(n78)和4.9 GHz頻段(n79)組合，在富士通的5G基站和搭載高通5G芯片組的測試智能手機之間，成功實現最大3Gbps以上的高速數據通信。通過使用載波聚合技術，可以實現高速數據通信，并且可以實現流暢的視頻流傳輸以及VR等新服務的創建。

去年3月中旬，華為宣布聯合中國移動浙江分公司在杭州利用華為巴龍5000 5G基帶(2T4R)和雙160MHz基站(工作帶寬和濾波器帶寬均為160MHz)，完成了全球首個2.6GHz NR 160MHz頻譜帶寬下支持Sub 6GHz的2CA雙載波聚合測試。這一實驗達成了實現了單用戶下行峰值速率2.2Gbps的成績。

而一年后的今天，高通將這一成績提高到超3 Gbps的速度，再次推動5G通信技術向前邁進一大步。

高通工程技術高級副總裁Durga Malladi表示:“富士通的這一里程碑式的進展，讓我們釋放了5G無縫和普及連接的潛力。”而高通在早前的一份聲明中也表達了同樣的立場：“作為全球領先的無線創新者，高通不斷發展的解決方案可增強人們每天所依賴的端到端網絡體驗，我們很榮幸與富士通合作展示運營商聚合為5G和消費者帶來的好處。”

富士通移動系統業務部高級副總裁Masaki Taniguchi則表示：“我們成功完成了5G運營商聚合數據通話，體現了富士通和高通技術公司領導5G演進的長期協作方法。我們很高興提高5G運營商聚合的使用率，從而為運營商和客戶帶來好處，并期待與高通進一步合作，以增強5G網絡的潛力。”