1月16日消息，據國外媒體報道，市場研究機構Gartner的最新報告顯示，2018年全球半導體營收總額為4767億美元，較2017年增長13.4%。其中，內存芯片仍是最大的半導體類別，占半導體總營收的34.8%，高于2017年的31%。

Gartner副總裁兼分析師安德魯•諾伍德(Andrew Norwood)表示：“得益于DRAM芯片市場的蓬勃發展，最大的半導體供應商三星電子鞏固了其作為第一供應商的領先地位。雖然2018年的增長繼續建立在2017年的增長基礎上，但內存芯片驅動的總體增速只有2017年增速的一半，這歸因于內存芯片市場在2018年末進入低迷期。”

Gartner表示，受出貨量和平均銷售價格(ASP)增長的推動，去年英特爾的半導體營收與2017年相比增長了12.2%。

2018年，排名前25的半導體廠商的總營收增長了16.3%，占整個市場79.3%的份額。在2017年排名前4的供應商，他們的排名在2018年保持不變。

去年表現強勁的主要內存供應商包括：SK海力士(SK Hynix)，以及收購美國美高森美公司(Microsemi)的美國微芯科技公司(Microchip Technology)。

諾伍德表示：“目前的排名在今年可能會發生重大變化，因為2019年的內存芯片市場狀況預計將會減弱。科技產品經理必須為這種有限的增長做好準備，才能在半導體行業取得成功。”

例如，內存芯片供應商將需要為未來的供應過剩和巨大的利潤壓力做好規劃，為此，它們需要為持續的節點轉換、新興內存技術和新制造技術的研發提供資金。隨著中國新進入者的涌現，這將為它們提供最佳的成本結構。

隨著智能手機和平板電腦市場繼續飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯網(IoT)終端和汽車領域尋找毗鄰的機會。

在半導體設備方面，內存芯片是2018年最大(35%)和表現最好的設備類別，其營收增長了27.2%。Gartner指出，這是由于除2018年第四季度外，DRAM芯片的平均銷售價格(ASP)在今年大部分時間都在增長。

Gartner表示，在內存芯片領域，NAND閃存芯片業務明顯放緩，因供應過剩，今年大部分時間其平均銷售價格都在下降。在固態硬盤(SSD)使用率提高和智能手機內容增加的推動下，這類設備的營收仍增長了6.5%。

Gartner的數據顯示，由于智能手機市場停滯不前，加上平板電腦市場持續下滑，第二大半導體類別專用標準產品(簡稱ASSP)的增幅有限，僅為5.1%。在這一細分領域，包括高通和聯發科(MediaTek)在內的的領先供應商，正積極向增長前景更為強勁的鄰近市場擴張，包括汽車和物聯網應用。

去年，由于美國政府的介入，博通對高通的敵意收購嘗試以失敗告終。已完成的交易包括2018年6月東芝分拆其NAND業務，美國微芯科技公司于2018年5月收購美國美高森美公司。

諾伍德說：“2019年的市場將與前兩年大不相同，內存芯片市場已經進入衰退期，全球經濟的不確定性日益增加。”