6月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在處理器工藝方面，張忠謀所創(chuàng)辦的臺(tái)積電近幾年走在行業(yè)的前列，其也憑著先進(jìn)的工藝獲得了蘋(píng)果、華為等多家公司的處理器代工訂單。

臺(tái)積電在去年已率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年就將是更先進(jìn)的7nm EUV工藝，在5月份的報(bào)道中，外媒就已提到臺(tái)積電的這一工藝已經(jīng)量產(chǎn)，與第一代的7nm工藝相比，7nm EUV工藝的晶體管的密度可提升20%，性能能提升10%，能效也能提升15%。

但從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，7nm EUV只是更先進(jìn)工藝的過(guò)度，其明年的重點(diǎn)將是更先進(jìn)的5nm工藝。

外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電的5nm工藝將在明年一季度量產(chǎn)，而明年iPhone將搭載的A14處理器，就將采用這一先進(jìn)的工藝生產(chǎn)。

明年iPhone的處理器采用5nm工藝生產(chǎn)，也就意味著蘋(píng)果明年所推出的iPhone將有更強(qiáng)大的性能，外媒在報(bào)道中就提到，此前是數(shù)據(jù)顯示5nm工藝將使處理器的晶體管數(shù)量較7nm提升80%，性能提升15%。