高通在基帶芯片市場(chǎng)上的地位是不言而喻的，尤其是5G時(shí)代，可以說(shuō)任何市場(chǎng)的風(fēng)吹草動(dòng)幾乎都和高通有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)聯(lián)。包括一些在芯片市場(chǎng)的巨頭，例如蘋果和谷歌等，雖然也有芯片自主研發(fā)能力，但是談到5G連接技術(shù)，依然離不開高通的支持。

有消息稱，谷歌最近自研了一款芯片，命名為Tensor Chip。這是谷歌首度開始自研芯片，主要還是和AI有關(guān)。似乎谷歌是想深度挖掘一下自家AI技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的潛力，所以，Tensor Chip芯片的主要賣點(diǎn)很可能也是AI人工智能，會(huì)在AI領(lǐng)域發(fā)揮自身價(jià)值，而并非一味追求性能。

而對(duì)于連接性能方面，并沒(méi)有看到谷歌對(duì)此進(jìn)行相關(guān)的闡述。其實(shí)，現(xiàn)階段不論是5G芯片領(lǐng)域還是5G終端市場(chǎng)，連接性能還是用戶關(guān)注的焦點(diǎn)之一。我們都說(shuō)連接是無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè)的看家本領(lǐng)和命脈，尤其是現(xiàn)在5G已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，消費(fèi)者們希望自己手上的任何智能產(chǎn)品都能和5G搭上邊，這樣我們的生活都會(huì)變得快捷和便利起來(lái)。

對(duì)于作連接技術(shù)起家的高通而言，其在5G時(shí)代更顯的游刃有余一些。現(xiàn)在高通5G基帶芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)的絕對(duì)主力，僅僅2021年一季度，高通在全球市場(chǎng)的5G基帶芯片份額占比已經(jīng)超過(guò)70%。也就說(shuō)，每10部5G終端產(chǎn)品中，就有超過(guò)7部使用的是高通的5G連接技術(shù)解決方案。

其實(shí)，高通能在5G基帶芯片市場(chǎng)能夠達(dá)到如此高的份額，也是情理之中的事情。因?yàn)楦咄ㄊ悄壳叭蛭ㄒ灰患夷軌蛱峁幕鶐У缴漕l前端再到天線的完整解決方案的5G芯片廠商，它能為終端廠商提供一站式的技術(shù)服務(wù)，這對(duì)廠商降低使用成本，縮短終端產(chǎn)品的開發(fā)周期都有很大的助益的。所以，從5G連接技術(shù)轉(zhuǎn)化為落地應(yīng)用這個(gè)層面看，高通的優(yōu)勢(shì)是非常明顯的。

從全球范圍內(nèi)來(lái)看，很多優(yōu)秀的終端廠商都愿意和高通合作。在中國(guó)，包括榮耀、小米、OPPO、一加、vivo等都是高通的重要合作伙伴。國(guó)外市場(chǎng)蘋果和谷歌也是高通多年的老伙計(jì)，即使在自研芯片方面實(shí)力強(qiáng)勁的蘋果，現(xiàn)階段使用的也是高通的5G基帶。而谷歌和高通的合作關(guān)系則更加緊密，此前谷歌的半導(dǎo)體芯片都是從高通進(jìn)行采購(gòu)的。

在谷歌宣布自研芯片后，也引發(fā)了一陣熱議，有人猜測(cè)谷歌將會(huì)和高通停止合作。面對(duì)這些不切實(shí)際的猜測(cè)，高通方面也已經(jīng)做了正式回應(yīng)：在與高通驍龍相關(guān)的產(chǎn)品方面，高通會(huì)繼續(xù)和Google合作。比如谷歌Pixel 5a等產(chǎn)品依然繼續(xù)使用高通驍龍的移動(dòng)平臺(tái)。

其實(shí)在Tensor Chip自研芯片之前，谷歌曾經(jīng)也做出了許多先進(jìn)概念的產(chǎn)物，但由于配套的跟不上只能宣告失敗。能自研芯片并不代表這有能力做配套的通訊模組。正如蘋果12用的是蘋果自家的A14芯片，而配套的5G基帶及射頻系統(tǒng)用的則是高通驍龍X55。同理，谷歌雖然做到了自研芯片，但是相關(guān)配套的通訊模塊依然需要和高通合作。

在無(wú)線通訊領(lǐng)域，很難有哪家廠商可以憑一己之力，就能掌握到連接所需的所有核心技術(shù)，單打獨(dú)斗是很難成功的。尤其是高通掌握著目前較為先進(jìn)的5G連接技術(shù)，要想脫離高通，談何容易。