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三代半導(dǎo)概念18日盤(pán)中走勢(shì)活躍，截至發(fā)稿，天岳先進(jìn)、民德電子“20cm”漲停，光莆股份漲逾17%，晶盛機(jī)電漲超10%再創(chuàng)新高，東尼電子、宇環(huán)數(shù)控漲停，三安光電漲約9%。

民德電子8月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司—功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司廣微集成，目前已量產(chǎn)主要產(chǎn)品為MOS場(chǎng)效應(yīng)二極管（MFER）、分離柵低壓場(chǎng)效應(yīng)晶體管（SGT-MOSFET）。MFER產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏接線盒、工業(yè)電機(jī)電源、網(wǎng)絡(luò)電源及手機(jī)快充等高端電源管理市場(chǎng)；SGT-MOSFET產(chǎn)品目前已成功在12英寸晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于儲(chǔ)能BMS電源輸出和電路保護(hù)系統(tǒng)，未來(lái)也將拓展至新能源汽車(chē)電子領(lǐng)域。

公司近些年在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃是打造率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的smart IDM生態(tài)圈：即通過(guò)資本參股或控股的方式，打通功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。目前公司已先后完成在功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、硅片原材料、晶圓代工、超薄片背道代工等smart IDM生態(tài)圈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的布局。 公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品定位為：面向進(jìn)口替代市場(chǎng)，面向工業(yè)和能源領(lǐng)域，始終跟隨國(guó)家“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略方向。公司圍繞產(chǎn)品定位不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局、開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作，除對(duì)目前已有產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)外，后續(xù)待晶圓代工廠廣芯微電子明年投產(chǎn)后，公司將基于自主可控供應(yīng)鏈，逐步建設(shè)IGBT、超級(jí)結(jié)MOS、碳化硅器件等中高端功率半導(dǎo)體工藝平臺(tái)，并推出量產(chǎn)產(chǎn)品。

對(duì)于板塊整體，銀河證券指出，近日國(guó)內(nèi)龍頭襯底廠商天岳先進(jìn)與下游客戶簽訂大規(guī)模采購(gòu)商業(yè)合同，從一定側(cè)面體現(xiàn)出國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)滲透率呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模將有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)目前SiC導(dǎo)電型襯底方面的技術(shù)能力和產(chǎn)能規(guī)模不斷增強(qiáng)，第三代半導(dǎo)體行業(yè)今年將迎來(lái)快速爆發(fā)元年，產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢(shì)。