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財經(jīng)網(wǎng)訊6月7日，華虹半導體(01347.HK)盤中拉升，漲幅一度超6%。

消息面上，6月6日，中國證監(jiān)會發(fā)布關(guān)于華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復，同意華虹宏力科創(chuàng)板IPO注冊。

公開資料顯示，華虹宏力是華虹半導體回A股上市的主體，公司聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，將分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目、補充流動資金。

截至發(fā)稿，華虹半導體(01347.HK)報26.35港元/股，漲3.54%，總市值344.7億港元。

文/關(guān)會杰